Key Features: - Unterstützt New 4. und 4. Generation Intel Core i7 / i5 / i3 / Xeon / Pentium / Celeron-Prozessoren (Sockel 1150) - Vollmassiv Capacitor Design Digi Power- - Unterstützt Dual Channel DDR3 / DD3L 1600 - 1 x PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 2.0 x1, 1...
Key Features: - Unterstützt New 4. und 4. Generation Intel Core i7 / i5 / i3 / Xeon / Pentium / Celeron-Prozessoren (Sockel 1150) - Vollmassiv Capacitor Design Digi Power- - Unterstützt Dual Channel DDR3 / DD3L 1600 - 1 x PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 2.0 x1, 1...
Key Features: - Unterstützt New 4. und 4. Generation Intel Core i7 / i5 / i3 / Xeon / Pentium / Celeron-Prozessoren (Sockel 1150) - Vollmassiv Capacitor Design Digi Power- - Unterstützt Dual Channel DDR3 / DD3L 1600 - 1 x PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 2.0 x1, 1...
Key Features: - Unterstützt New 4. und 4. Generation Intel Core i7 / i5 / i3 / Xeon / Pentium / Celeron-Prozessoren (Sockel 1150) - Vollmassiv Capacitor Design Digi Power- - Unterstützt Dual Channel DDR3 / DD3L 1600 - 1 x PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 2.0 x1, 1...
Key Features: - Unterstützung der Intel 4. Generation Core i7 und Core i5 Prozessoren der 1150-Paket - Intel B85 Single-Chip-Architektur - Unterstützung von 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 bis zu 16 G Maximalkapazität - BIOSTAR Hallo-Fi-Technologie (Rückseite) -...
Key Features: - Unterstützung der Intel 4. Generation Core i7 und Core i5 Prozessoren der 1150-Paket - Intel B85 Single-Chip-Architektur - Unterstützung von 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 bis zu 16 G Maximalkapazität - BIOSTAR Hallo-Fi-Technologie (Rückseite) -...
Key Features: - Unterstützung der Intel 4. Generation Core i7 und Core i5 Prozessoren der 1150-Paket - Intel B85 Single-Chip-Architektur - Unterstützung von 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 bis zu 16 G Maximalkapazität - BIOSTAR Hallo-Fi-Technologie (Rückseite) -...
Key Features: - Unterstützung der Intel 4. Generation Core i7 und Core i5 Prozessoren der 1150-Paket - Intel B85 Single-Chip-Architektur - Unterstützung von 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 bis zu 16 G Maximalkapazität - BIOSTAR Hallo-Fi-Technologie (Rückseite) -...
Key Features: - Unterstützung der Intel 4. Generation Core i7 und Core i5 Prozessoren der 1150-Paket - Intel B85 Single-Chip-Architektur - Unterstützung von 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 bis zu 16 G Maximalkapazität - BIOSTAR Hallo-Fi-Technologie (Rückseite) -...
Dieses Paket enthält die Dateien für die Installation des Intel dynamische Plattform und Thermal Rahmen Treiber für Lenovo Flex 3-1130 Notebook benötigt. Wenn es installiert wurde, zu aktualisieren (Überschreiben-Installation) können Probleme beheben,...
