Key Features: - Unterstützung der Intel 4. Generation Core i7 und Core i5 Prozessoren der 1150-Paket - Intel B85 Single-Chip-Architektur - Unterstützung von 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 bis zu 16 G Maximalkapazität - Intel SBA (Small Business Advantage)...
Technische Daten: Chipsatz: - Intel B85 CPU-Unterstützung: - Intel Core i7 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i5 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i3 LGA 1150-Prozessor - Intel Pentium LGA 1150-Prozessor - Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95Watt...
Technische Daten: Chipsatz: - Intel B85 CPU-Unterstützung: - Intel Core i7 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i5 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i3 LGA 1150-Prozessor - Intel Pentium LGA 1150-Prozessor - Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95Watt...
Technische Daten: Chipsatz: - Intel B85 CPU-Unterstützung: - Intel Core i7 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i5 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i3 LGA 1150-Prozessor - Intel Pentium LGA 1150-Prozessor - Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95Watt...
Technische Daten: Chipsatz: - Intel B85 CPU-Unterstützung: - Intel Core i7 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i5 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i3 LGA 1150-Prozessor - Intel Pentium LGA 1150-Prozessor - Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95Watt...
Fixes: - Update...
Technische Daten: Chipsatz: - Intel B85 CPU-Unterstützung: - Intel Core i7 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i5 LGA 1150-Prozessor - Intel Core i3 LGA 1150-Prozessor - Intel Pentium LGA 1150-Prozessor - Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95Watt...
Key Features: - Sockel LGA 775 - Unterstützt Intel Core 2 Quad / Core 2 Duo / Pentium Dual-Core / Celeron Dual-Core / Celeron 400 Serie Prozessor - Unterstützt FSB 533/800 / 1066 / 1333MHz - Unterstützt BIO-Remote-2 Technologie Über die BIOS-Update...
Key Features: - Unterstützung für 6. GEN Intel Core-Prozessoren - Intel H170 Single-Chip-Architektur - Unterstützung 4-DIMM DDR3-1866 (OC) bis zu 32G maximale Kapazität - BIOSTAR Hallo-Fi 3D-Technologie im Inneren - Unterstützung von USB 3.0 -...
Key Features: - Unterstützung für 6. GEN Intel Core-Prozessoren - Intel H170 Single-Chip-Architektur - Unterstützung 4-DIMM DDR3-1866 (OC) bis zu 32G maximale Kapazität - BIOSTAR Hallo-Fi 3D-Technologie im Inneren - Unterstützung von USB 3.0 -...
